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产品展示products
解决方案solutions
- 监控调度方案
- 会议展馆方案
- 大数据可视化方案
- 商场酒吧方案
- 舞台体育场方案
工程案例PROJECT GALLERY
欧亚卖场天王表旗舰店LED柔性屏项目
最近，在吉林省长春市朝阳区天王表欧亚卖场旗舰店，由威斯尼斯人wns579为其提供的显示大屏，吸睛无数，让人流连忘返
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东莞苍德体育直播间LED显示屏项目
近日，东莞苍德体育文化工作室引入威斯尼斯人wns579P1.86室内全彩LED显示屏，作为直播间的最佳辅助“神器”，让直播更加具有观赏性，为消费者带来个性化的视觉体验
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中国铝业青海分公司室内led屏项目
近日，中国铝业股份有限公司青海分公司工会委员会引入威斯尼斯人wns579P2.5室内LED显示屏，通过高清大屏，构建一个智能化展示平台。
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甘肃康县职业学校LED显示屏项目
近日，甘肃省陇南市康县职业中等专业学校（以下简称：康县职业学校），为了提高老师的教学综合水平，打造互动化智慧课堂，携手威斯尼斯人wns579引进智慧教育解决方案，全面推动教育信息化发展。
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深圳天鹰装备P1.86小间距屏项目
近日，深圳市天鹰装备科技有限公司引入威斯尼斯人wns579室内高清LED显示屏，借助智能终端设备，实现多全场景、全画面的内容展示。
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体育中心P1.932小间距led显示屏案例
体育场P2.5led显示屏 体育场小间距led显示屏方案特点 1.箱体采用独特的倾角可调设计，我们的球场屏能够根据不同的要求调节箱体的倾斜角度(75°～90°)，让所有的观众都能看到播放的内容。 2.球场屏选用软面罩和上部覆盖柔软的材料，既能保护led灯又不会因运动员碰撞而造成……
关于威斯尼斯人wns579about us
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公司简介
深圳威斯尼斯人wns579隶属于威斯尼斯人wns579电子集团旗下品牌公司，始终专注全彩LED显示屏的研发和生产，不断注重产品的品质与创新。占公司员工总数10%的专业研发队伍，奠定了威斯尼斯人wns579新产品研发和满足客户特殊应用的基础。
威斯尼斯人wns579资讯NEWS CENTER
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2023-04-26
威斯尼斯人wns579九周年，员工诚挚祝福发言
从初见到陪伴 从青涩到成熟，时间是最真实的记录者，我们在每天的踏实努力中不断成长，在公司成立九周年之际，“威斯尼斯人wns579人”纷纷发表感言，表达对公司最诚挚祝福和美好祝愿
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2023-06-15
威斯尼斯人wns579携手维也纳国际酒店打造沉浸式大屏
随着现代科技不断发展，数字显示技术的应用无处不在，威斯尼斯人wns579致力于千行百业提供“量身定制”的智慧解决方案，此次入驻维也纳国际酒店(上海浦东机场高科东路店)，全力赋能智慧酒店建设。 资料显示，……
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2023-05-10
更智能—威斯尼斯人wns579携智慧大厅解决方案助力佛山企业
随着后疫情时代全球经济逐步进入复苏节奏，各行各业都在争取把握发展机遇期，向客户、行业展现自己的最佳状态，而大厅作为企业品牌及产品的重要展示窗口，在提升品牌影响力、抢占市场先机过程中发挥越来越重要的作用……
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2023-06-13
LED显示屏时代，COB技术有何发展前景？
近年来，随着 LED显示产品向更高像素密度、更小像素间距不断发展，COB 已成为小间距 LED 显示的技术变革方向。在COB技术与产品已占据行业要地的情况下，业内对于COB的未来发展机遇亦十分关注。
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2023-05-18
室内p2led显示屏会议展示方案
随着LED显示技术的不断创新，各行各业采用LED显示屏构建数据中心/会议显示大屏逐渐成为主流。威斯尼斯人wns579凭借丰富的项目经验、过硬的产品品质，参与此次南京润众科技有限公司建设项目，并为其量身打造专业的一……
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2023-04-14
cob显示屏性能优势介绍
COB高清显示屏则采用了更加先进的集成封装技术，LED芯片固晶、焊线在PCB板上，再用封装胶直接封装在PCB板上。封装胶与PCB板具有坚固的结合力，在外力的作用下不会损伤LED
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2023-05-15
为何每个led显示屏厂家价格差距甚大？
说起LED显示屏行业不好做，其实是多方面的，但是最关键的一点就是市场价格的混乱，大一些的厂家就是那些上市公司，他们的精力一心都扑在搞一些小间距的LED显示屏产品，一个来说小间距的产品提高了准入的门槛
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2023-04-14
cob显示屏防水性能怎么样？
从直觉上看，户外LED显示屏需要面对防雨、防雷电等问题，确实对防护性要求更严格。但对于室内小间距产品而言，由于点间距变小，更多新的防护性问题也暴露出来了
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2023-03-23
COB封装显示屏是什么？有什么技术优势？
COB的英文为chip-on-board，意思是板上芯片封装。在进行这种产品工艺时，首先要在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片安放在基底表面，经热处理后，使硅片牢固地固定在基底上，随后在硅片和基底之间建立电气连接，从而完成工艺。
